범주

다축 Wafer_Bonding

유형 주문 제작
소개 자체 제작 다축 Wafer_Bonding 설비
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LED 혹은 반도체 산업을 위한 웨이퍼 접합에 사용되고, 2~8인치 웨이퍼 표면 Au/Au, Au/In, Au/Te, 산화 필름, 코팅.. 등 접합에 적용됩니다.

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