• 작동 형식에 따라 공전형 코팅 플레이트와      공전/자전형 코팅 플레이트로 구분될 수 있습니다.
• 배치 형식에 따라 정면 배치형과 후면 배치형으로      구분될 수 있습니다.
• 정면 배치형은 2 point 고정형, 식립형 혹은 고객 맞춤형으로 다시 구분될      수 있습니다.
• 후면 배치형은 단층 후면 배치형과 이중      후면 배치형으로 다시 구분될 수 있습니다.
• 조립 방식에 따라 일체형, 3등분형 혹은 4등분형으로 구분될 수 있습니다.
• 재질에 따라 SUS304 혹은 티나늄 재질로 제작된 코팅 플레이트로      구분될 수 있습니다.

공전과 공전/자전에 대한 설명

공전형	공전/자전형

정면 배치형과 후면 배치형 코팅 플레이트

정면 배치형: Wafer를 코팅 플레이트 ‘내부’로부터 배치함.	후면 배치형: Wafer를 코팅 플레이트 ‘외부’로부터 배치함.

조립형 코팅 플레이트(공전 코팅 플레이트에만 적용 가능함)

일체형 공전타입	3등분형 공전타입

단층 코팅 플레이트와 이중 코팅 플레이트

공전/자전용 ‘단층’  정면 배치형 코팅 플레이트	공전/자전용 ‘이중’ 후면 배치형 코팅 플레이트

정명 배치형 코팅 플레이트의 웨이퍼 배치 방식 – 2 point형 & 식립형

2 point 정면 배치형		식립형