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• 依運轉型式可分：公轉鍍鍋與公自轉鍍鍋。
• 依擺放型式可分：正放式與背放式。
• 正放式又可區分為兩腳型式、直丁式鍍鍋、或客製化型式。
• 背放式又可區分為單層背放式與雙層背放式。
• 依組立方式可分：一體成型、一分為三或是一分為四型式。
• 依材質可分：SUS304 或 鈦材質鍍鍋。

公轉與公自轉說明

公轉型式	公自轉型式

正放式 與 背放式 鍍鍋

正放式：Wafer從鍍鍋『內』部進行擺放	背放式：Wafer從鍍鍋『外』部進行擺放

組立方式鍍鍋 (僅公轉鍍鍋適用)

一體成型公轉型式	一分為三公轉型式

單層與雙層鍍鍋

公自轉『單層』正放式鍍鍋	公自轉『雙層』背放式鍍鍋

正放鍍鍋晶片盤型式（兩腳）&（植丁）

兩腳正放式型式		植丁型式