六軸Wafer_Bonding
輕壓力Wafer bonding的應用主要集中在對壓力敏感的領域，如MEMS、光學器件、生物芯片、柔性電子等。
這些應用通常需要低溫、低壓的鍵合技術，以確保器件結構的完整性和性能。
