多軸Wafer_Bonding
重壓力Wafer bonding的應用主要集中在需要高強度鍵合的領域，如功率元件、金屬鍵合、TSV技術和陶瓷基板等。
這些應用通常需要高溫和高壓力的鍵合技術，以確保材料的牢固結合和性能可靠性。
